光電耦合器的封裝結構大體分為內封裝與外封裝兩大部分，將光發射器和光敏器管芯、集成電路芯片、封裝材料以及封裝外殼設計、制作技術的有機結合，不同的結構組合可形成各種各樣的光耦，極大地豐富了光耦的品種，派生出各種型號產品，有按性能、封裝結構、輸出形式、用途等幾種不同的分類方法。【50對三類阻燃雙絞線、50對五類阻燃雙絞線、六類FTP屏蔽電纜、超五類FTP屏蔽電纜】
按光電耦合器的封裝結構的外殼類型的分類，其目的是將光耦的內部電路與外界相隔離密封，以免受到外界的干擾，同時可提高光耦的可靠性，并使整個光耦外形尺寸、性能規范化，同一型號的光耦往往采用多種獨特的封裝形式，滿足應用場合的要求。簡而言之，從內部的光電器件管芯、光傳輸結構到外部的封裝結構外殼，不同的結構設計具有各自的特點，通過結構設計，改善光耦的內外部結構，可生產出實際應用所需的特性。光電耦合器的內封裝的作用是形成內部的信號傳輸體系，提高器件的電籽睦。
光電耦合器的封裝結構包括內部固定光發射器與光敏器件的附著框架及距離、位置、合理布局結構，光信號傳輸的光通道和耦合穹頂結構，不同的光傳輸結構，其內封裝的形式也存在差異，多與其他半導體器件有不同的構架。光耦的封裝雖獨特，但應用要求光必須高效率地從輸入端耦合到輸出端，通過改進結構，提高整個光耦的綜合性能。
光電耦合器的封裝通常采用4、6、8或16引腳的各式DIP封裝，在DIP封裝工藝流程中，光耦封裝還需要復雜和費時的過成型(overmolding)處理，包括目視預耦合、耦合對準、點膠填充透明樹脂、清除多余樹脂等工序，將增加光耦封裝的時間和費用。
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